G2C +聯盟｜合力共創，同行致遠 Facebook ad: “【 G2C+聯盟榮耀現身NVIDIA GTC Taipei 2026主題演講供應鏈背板 】”

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【✨ G2C+聯盟榮耀現身NVIDIA GTC Taipei 2026主題演講供應鏈背板✨】 🌏 6月1日，NVIDIA執行長黃仁勳於GTC Taipei 2026主題演講中，展示AI產業生態系布局，而G2C+聯盟Logo也榮耀現身供應鏈夥伴背板之中。 ​ 👀 每當黃執行長公布供應鏈夥伴名單，總會成為產業界與市場關注焦點。除了近期備受討論的台灣品牌與企業夥伴外，各位粉絲有沒有發現，G2C+其實也名列其中呢？💪 ​ 🚀目前，G2C+正導入NVIDIA Omniverse™、PhysicsNeMo與OpenUSD技術，打造半導體設備數位孿生平台，目標是整合設備模型、物理模擬與真實數據，推動設備開發從「實體試錯」邁向「虛擬驗證」，加速先進封裝與智慧製造創新發展。 ​ 🌱 AI產業的蓬勃發展背後，仰賴完整供應鏈的協同合作。G2C+聯盟以「T型策略」整合半導體、面板、PCB等領域技術能量，橫向聯結不同專業領域的公司，縱向深化各自技術專長，共同打造完整供應鏈與服務體系。 ​ ✨此次G2C+ Logo現身 NVIDIA 供應鏈夥伴背板，不僅是對聯盟合作成果的肯定，也彰顯志聖、均豪、均華、東捷等聯盟夥伴在推動產業創新與技術發展上的重要貢獻。 ​ 未來，G2C+將持續攜手聯盟夥伴深化技術合作與國際鏈結，共同打造更具技術價值的智慧製造生態系。 ​ 🔎回顧完整演講：https://www.nvidia.com/zh-tw/gtc/taipei/keynote/ ​ #G2C+ #G2Cplus #NVIDIA #GTCTaipei2026 #AI #Omniverse #PhysicsNeMo #DigitalTwin #智慧製造 #先進封裝 #半導體 #供應鏈背板 #供應鏈名單 #志聖 #志聖工業 #均豪 #均豪精密 #均華 #均華精密 #東捷 #東捷科技

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